2026-03-09 ADLINK wprowadza na rynek moduły MXM zasilane przez NVIDIA Blackwell — Wzmacnianie Edge AI dzięki wysokowydajnym rozwiązaniom GPU |
Tajpej, Tajwan – 9 marca 2026 - ADLINK Technology Inc., światowy lider w zakresie edge computing, wprowadził na rynek rodzinę modułów graficznych i akceleratorów AI ADLINK MXM opartych na architekturze NVIDIA Blackwell. Oferowane w standardowych formatach MXM 3.1 Typ A/B, nowe moduły zapewniają skalowalną wydajność i efektywność energetyczną dla aplikacji AI nowej generacji, robotyki i edge computing. Są zaprojektowane do zasilania inteligentnych systemów działających lokalnie w szerokim zakresie zastosowań, w tym robotów i maszyn przemysłowych, inteligentnych kamer i systemów inspekcyjnych, autonomicznych pojazdów, infrastruktury detalicznej oraz urządzeń do obrazowania medycznego i opieki zdrowotnej. Aby sprostać szerokiej gamie środowisk wdrożeniowych związanych z różnymi wymaganiami aplikacji AI, Moduły MXM ADLINK zasilane przez wbudowane procesory graficzne NVIDIA RTX PROTM Blackwell Generation oferują wyjątkową elastyczność w konfiguracji mocy i wydajności. Dzięki wsparciu dla budżetów energetycznych w zakresie od 45W do 150W, platforma pozwala projektantom systemów na precyzyjne dostosowanie profili wydajności w oparciu o priorytety aplikacji, niezależnie od tego, czy chodzi o maksymalizację możliwości obliczeniowych, czy działanie w ramach restrykcyjnych ograniczeń termicznych i energetycznych. Na przykład, ADLINK EGX-MXM-BW2000 ustanawia nowy standard wydajności AI na krawędzi, dostarczając do 100W wydajności w formacie MXM 3.1 Typ A (82x70mm), maksymalizując zagęszczenie obliczeniowe dla systemów wbudowanych z ograniczoną przestrzenią. Na najwyższym poziomie, EGX-MXM-BW5000 wykorzystuje technologię NVIDIA Multi-Instance GPU (MIG), która pozwala programistom na podział zasobów GPU dla równoległych obciążeń, lepszą izolację i bardziej efektywne zarządzanie zasobami w zaawansowanych wdrożeniach AI na krawędzi. Ta solidna kombinacja umożliwia efektywne wykonywanie dużych modeli językowych (LLM), głębokich pipeline'ów uczenia i innych intensywnych danych obciążeń bezpośrednio na krawędzi. „Po wielu latach ścisłej współpracy z klientami w różnych zastosowaniach wbudowanych — od obrazowania medycznego po automatykę przemysłową — byliśmy świadkami znaczącej zmiany w sposobie wdrażania AI na krawędzi”, mówi Edgar Chen, Dyrektor Zarządzający Działu Biznesowego Wizualizacji Krawędzi ADLINK. „W miarę jak adaptacja AI przyspiesza, nasi klienci oczekują wyższej wydajności GPU, większej pojemności pamięci i niezawodności bez kompromisów. Dzięki naszym modułom MXM opartym na architekturze NVIDIA Blackwell dostarczamy potężne połączenie wydajności, efektywności i elastyczności, umożliwiając projektantom systemów pewne tworzenie następnej generacji rozwiązań AI na krawędzi dostosowanych do ich środowisk.” Oparte na NVIDIA Blackwell, nowe moduły MXM zapewniają przełomową wydajność wnioskowania AI z precyzją FP4, osiągając do 2x przepustowości przy jednoczesnym zmniejszeniu zapotrzebowania na przepustowość pamięci. Najnowsze rdzenie CUDA NVIDIA, 4. generacja rdzeni RT i 5. generacja rdzeni Tensor zapewniają potężne przyspieszenie GPU dla wnioskowania AI, wizji komputerowej i analityki danych w czasie rzeczywistym, z maksymalną wydajnością FP32 w zakresie od 9,2 do 49,8 TFLOPS. Wszystkie modele zawierają pamięć GDDR7 nowej generacji, zapewniającą dużą przepustowość i niskie opóźnienia dla spójnego, efektywnego przetwarzania złożonych, intensywnych danych obciążeń na krawędzi. W zależności od konfiguracji, podsystem pamięci GDDR7 obsługuje do 24GB, interfejsy pamięci do 256-bitów i przepustowość osiągającą do 896GB/s, co znacząco zwiększa przepustowość przy jednoczesnym minimalizowaniu opóźnień dla wymagających aplikacji, takich jak głębokie uczenie, obrazowanie w wysokiej rozdzielczości i zaawansowane symulacje. Wszystkie moduły obsługują do czterech wyjść DisplayPort 1.4a, umożliwiając wizualizację wieloekranową dla systemów przemysłowych, transportowych i autonomicznych. Z 5-letnią dostępnością i szerokim zakresem temperatur pracy (Standard: 0˚C do 55˚C, Rozszerzony: -40˚C do 85˚C), platforma gwarantuje długoterminową niezawodność, stabilność cyklu życia i niezawodną pracę zarówno w komercyjnych, jak i trudnych środowiskach przemysłowych. Dostępność produktu obejmuje:
|
