2021-02-05

Nowość od ADLINK Technology Inc. - Seria komputerów do obliczeń brzegowych związanych z AI - DLAP x86 (Deep Learning Acceleration Platform)

ADLINK Technology inc. wprowadza na rynek serię DLAP x86, platformę akceleracji głębokiego uczenia dla inteligentniejszego wnioskowania sztucznej inteligencji w warunkach brzegowych (Edge).

Najbardziej kompaktowe, ultrawydajne platformy akceleracji głębokiego uczenia z obsługą GPU, przeznaczone do wdrażania sztucznej inteligencji w krawędziowych zastosowaniach przemysłowych.

Podsumowanie:

  • Seria DLAP x86 firmy ADLINK to najbardziej kompaktowa z dostępnych platform akceleracji głębokiego uczenia z obsługą procesorów graficznych, przeznaczona do zastosowań AI w środowiskach przemysłowych, produkcyjnych i opieki zdrowotnej.
  • Zaprojektowana w celu akceleracji intensywnych obliczeniowo zadań wnioskowania i uczenia się AI, seria DLAP x86 optymalizuje SWaP (Size, Weight, and Power) i wydajność AI na brzegu, oferując wysoką wydajność na wat i niskie koszta utrzymania.

  • Cechuje się heterogeniczną architekturą łączącą wydajność CPU i GPU w kompaktowej obudowie, zoptymalizowanej pod kątem wydajności cieplnej dla wymagających obliczeniowo aplikacji AI.

ADLINK Technology Inc, światowy lider w dziedzinie obliczeń brzegowych, wprowadził na rynek jedną z najbardziej kompaktowych platform akceleracji głębokiego uczenia wykorzystujących procesory graficzne w swojej najnowszej serii DLAP x86. Seria DLAP x86 przeznaczona jest do masowego wdrażania głębokiego uczenia w miejscach, gdzie generowane są dane i podejmowane są działania. Jest ona zoptymalizowana pod kątem zapewnienia wydajności AI w różnych aplikacjach przemysłowych poprzez przyspieszenie intensywnych obliczeniowo, wymagających pamięci zadań wnioskowania i uczenia się AI.

"Duże wielowarstwowe sieci? Złożone zbiory danych? To właśnie dla nich zaprojektowano DLAP x86. Wartością serii DLAP firmy ADLINK jest elastyczność, jaką zapewnia aplikacjom głębokiego uczenia; architekci mogą wybrać optymalną kombinację procesorów CPU i GPU w oparciu o wymagania sieci neuronowych aplikacji i szybkość wnioskowania AI, uzyskując wysoką wydajność w przeliczeniu na dolara" - Zane Tsai, dyrektor Centrum Produktów Platform Wbudowanych i Modułów firmy ADLINK.

Seria DLAP x86 charakteryzuje się:

  • Heterogeniczna architektura zapewniająca wysoką wydajność - wyposażona w procesory Intel® i architekturę GPU NVIDIA Turing™, zapewniająca wyższą wydajność obliczeń akcelerowanych przez GPU niż inne rozwiązania i dająca zoptymalizowaną wydajność w przeliczeniu na wat i dolara.
  • Kompaktowy rozmiar serii DLAP x86 zaczyna się od 3,2 litra; jest to optymalne rozwiązanie dla urządzeń mobilnych lub instrumentów, w których przestrzeń fizyczna jest ograniczona, takich jak np. mobilny sprzęt do obrazowania medycznego.
  • Dzięki wytrzymałej konstrukcji zapewniającej niezawodność, seria DLAP x86 może wytrzymać temperatury do 50 stopni Celsjusza / 240 W rozpraszania ciepła, silne wibracje (do 2 Grms) i ochronę przed wstrząsami (do 30 Grms), zapewniając niezawodność w środowiskach przemysłowych, produkcyjnych i opieki zdrowotnej.

Zapewniając optymalne połączenie wydajności SWaP i AI w zastosowaniach brzegowych AI, DLAP x86 pomaga przekształcać operacje w służbie zdrowia, produkcji, transporcie i innych sektorach. Przykłady zastosowań obejmują:

  • Mobilny sprzęt do obrazowania medycznego: Ramię C, systemy endoskopii, systemy nawigacji chirurgicznej
  • Operacje produkcyjne: rozpoznawanie obiektów, robotyka pick and place, kontrola jakości
  • Serwery Edge AI do transferu wiedzy: łączenie wstępnie wytrenowanych modeli AI z lokalnymi zbiorami danych.

Porównanie poszczególnych konstrukcji

DLAP-3000-CFL (podstawowy)

DLAP-3000-CFL

  • 8/9 gen. Intel® Core™ LGA1151 do 65W
  • Chipset: Intel H310
  • DDR4 SODIMM do 64GB, 2 sloty
  • Moduł GPU MXM Type A/B do 120W
  • 2x 2.5" SATA, dostępny z zewnątrz
  • 6x Display Port (2 z CPU, 4 z MXM)
  • 1x GbE Intel i219-LM, 3x GbE Intel i210-AT
  • 4x USB 3.1 Gen1, 4x USB 2.0
  • 1x RS-232/422/485, 1x RS-232 (CCtalk)
  • DC 12V Input (Molex DC-in jack)
  • 1x M.2 E-key 1630/2230 dla WiFi/BT
  • 1x M.2 B-key 2242/2280 SATA
  • Windows 10, Ubuntu 18.04 LTS
  • 235*182*75mm (W*D*H) (3.2L)
  • 0-50°C (65W CPU/P1000-P5000/SSD)
  • Przechowywanie: -20-60°C 

DLAP-3100-CF

DLAP-3100-CF

  • 8/9 gen. Intel® Core™ LGA1151 do 65W
  • Chipset: Intel Q370
  • DDR4 SODIMM do 64GB, 2 sloty
  • Moduł GPU MXM Type A/B do 120W
  • 2x 2.5" SATA, dostępny z zewnątrz
  • 6x Display Port (2 z CPU, 4 z MXM)
  • 1x GbE Intel i219-LM, 5x GbE Intel i210-AT
  • 6x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
  • 1x RS-232/422/485, 1x RS-232 (CCtalk)
  • DC 12V Input (Molex DC-in jack)
  • 1x M.2 E-key 1630/2230 dla WiFi/BT
  • 1x M.2 M-key 2242/2280 SATA, PCIe x4
  • TPM 2.0
  • 1x Mic-in, 2x Speaker-out (6W+6W)
  • 4x DI, 4x DO
  • Pin zasilający i uziemiający 
  • Windows 10, Ubuntu 18.04 LTS
  • 235*182*75mm (W*D*H) (3.2L)
  • 0-50°C (65W CPU/P1000-P5000/SSD)
  • Przechowywanie: -20-60°C 

DLAP-3200-CF

DLAP-3200-CF

  • 8/9 gen. Intel® Core™ LGA1151 do 65W
  • Chipset: Intel Q370
  • DDR4 SODIMM do 64GB, 2 sloty
  • Moduł GPU MXM Type A/B do 120W
  • 2x 2.5" SATA, dostępny z zewnątrz
  • 6x Display Port (2 z CPU, 4 z MXM)
  • 1x GbE Intel i219-LM, 5x GbE Intel i210-AT
  • 6x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
  • 1x RS-232/422/485, 1x RS-232 (CCtalk)
  • DC 12V Input (Molex DC-in jack)
  • 1x M.2 E-key 1630/2230 dla WiFi/BT
  • 1x M.2 M-key 2242/2280 SATA, PCIe x4
  • TPM 2.0
  • 1x Mic-in, 2x Speaker-out (6W+6W)
  • 4x DI, 4x DO
  • Pin zasilający i uziemiający 
  • 2x PCIe x4 dla kart half-lenght/full-height
  • Windows 10, Ubuntu 18.04 LTS
  • 235*182*130mm (W*D*H) (5.6L)
  • 0-50°C (65W CPU/P1000-P5000/SSD)
  • Przechowywanie: -20-60°C 

 

DLAP-4000

DLAP-4000

  • 8/9 gen. Intel® Core™, LGA1151, do 65W
  • Chipset: Intel H310
  • DDR4 SODIMM do 32GB, 2 sloty
  • Złącze PCIe x16 1/2 slotowe FLFH
  • Obsługa NVIDIA® Quadro® P2200, RTX4000/5000/6000/8000
  • 2x 2.5" SATA, wewnętrzne
  • DVI-D, HDMI, Display Port + GPU
  • 2x GbE LAN (Realtek RTL8111G)
  • 4x USB 3.1, 2x USB 2.0
  • 1x RS-232/422/485, 4x RS-232
  • 8bit GPIO, Mic-in, Line-out oraz Line-in
  • Zasilacz FLEX ATX 300W/500W (GPU)
  • Opcjonalny TPM 2.0
  • Opcjonalne WiFi/BT lub 4G/LTE
  • 1x M.2 M-key SATA III
  • 1x mPCIe USB 2.0 i PCIe x1
  • Windows 10, Ubuntu 18.04 LTS
  • 220 x 300 x 150 mm (9.9L)
  • 0-50°C lub 0-40°C 
  • Przechowywanie: -20-60°C 

DLAP-8000

DLAP-8000

  • Przemysłowa stacja robocza
  • 8/9 gen. Intel® Xeon® Core™, LGA1151, do 80W
  • Chipset: Intel C246
  • DDR4 SODIMM do 64GB, 2 sloty
  • 2 Złącza PCIe x16 (x8) FLFH, do 300W na kartę
  • 2x PCIe x8 (x4), 1x PCIe x4 (x1)
  • Obsługa NVIDIA® Quadro® P2200, RTX4000/5000/6000/8000
  • 4x 2.5" SATA, dostępne z zewnątrz, RAID 0/1/5/10
  • DVI-I, 2x Display Port++ i złącza z GPU
  • 3x GbE LAN 2x i211AT + 1x i219
  • 2x USB 3.1 gen2, 1x USB 3.1 gen1, 3x USB 2.0
  • 2x RS-232/422/485, 2x RS-232, CFast, 2x USIM, 2x I2C
  • 8x DI, 8x DO, Mic-in, Line-out oraz opcja speaker-out
  • Zasilanie 24VDC lub wbudowany zasilacz 1000W AC
  • Opcjonalny TPM 2.0
  • Opcjonalne WiFi/BT i 4G/LTE
  • 1x M.2 B+M-key USB 3.1 gen1, SATA III, PCIe x2
  • 1x mPCIe USB 2.0 i PCIe
  • Windows 10, Ubuntu 18.04 LTS
  •  210 x 210 x 350mm (15.4L)
  • 0-50°C, zależny od kart rozszerzeń
  • Przechowywanie: -20-60°C 

Polecane karty MXM-GPU oraz PEG (PCI Express Graphics)

MXM (Mobile PCI Express Module):

PEG (PCI Express Graphics):

 

Polecane
Wykorzystujemy pliki cookies do prawidłowego działania sklepu, personalizowania treści i aby analizować ruch w sklepie. Szczegóły znajdziesz w naszej polityce prywatności i cookies. Czy zgadzasz się na wykorzystywanie plików cookies? Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do cookie w Twojej przeglądarce.
Zamknij
pixel