Nowość

Moduł COM Express Type 10 Mini z Intel Celeron J6412, 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, DDI + LVDS, LAN 2.5 GbE, 4x PCIe Gen3, 2x USB 3.2 Gen2 + 8x USB 2.0, temp. -40°C~+85°C, 4.75V–20V DC.

Moduł COM Express Type 10 Mini z Intel Atom X7433RE, 4 GB LPDDR5, 32 GB eMMC, DDI + LVDS, LAN 2.5 GbE, 4x PCIe x1, 2x USB 3.2 Gen 2 + 8x USB 2.0, temp. -40°C~+85°C, 4.75V–20V DC.

Przemysłowa płyta główna ATX z gniazdem LGA 1151, chipset Intel H310, pamięć DDR4 (2 slotów, maks. 64 GB), 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 2.0 x4, 5x PCI, 1x M.2 SATA, 4x SATA III, 2x LAN (GbE), 10x USB, 6x COM.

Przemysłowy frame grabber PCIe x4, 4× GigE Vision PoE 1 Gb/s, Intel I210-AT, IEEE 802.3af 15,4 W/port, PoE do 20/60 W, jumbo frame 9 kB, IEEE 1588, Windows 7/10/11, +3.3V.

Przemysłowy grabber obrazu PCIe x4 GigE Vision PoE+, 2/4 porty Gigabit Ethernet, IEEE 802.3at do 30 W, jumbo 9 kB, IEEE 1588 PTP, zarządzanie i ochrona PoE, 0–60/70°C, +3.3V/+12V.

Przemysłowy moduł COM Express Type 10 Mini z Intel Atom x7000E/RE, LPDDR5 do 16GB, eMMC do 256GB, 4K 120Hz, 2x SATA III, 2x USB 3.2 Gen2, 4x PCIe 3.0 x1, zasilanie 4.75-20V

Przemysłowy moduł COM Express Mini Type 10, Intel Atom x7433RE 4 rdzenie, 8GB LPDDR5 4800MT/s, UHD 32EUs, 2.5GbE TSN/TCC, PCIe Gen3, SATA, USB 3.2/2.0, -40°C do 85°C.

Przemysłowy serwer komunikacyjny IIoT UA-2841M, ARM Quad-Core 1.6 GHz, 2 GB DDR4, 8 GB eMMC, OPC UA/MQTT/Modbus/EtherNet/IP, 2x RJ-45 10/100/1000, 2x RS-232, 2x RS-485, 12–48 VDC.