CS630-H310C - Przemysłowa płyta główna ATX

• Intel® Core™ 9./8. generacji z Intel® H310
• 2 gniazda DDR4 DIMM do 64 GB
• Dwa niezależne wyświetlacze: VGA, DVI-D, DP++
• Liczne możliwości rozbudowy: 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 PCIe x4 (Gen 2), 5 PCI, 1 M.2 M key
• Bogaty zestaw we/wy: 2 Intel GbE, 6 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 6 USB 2.0
• 10-letnie wsparcie cyklu życia procesora do II kw. 2028 r. (na podstawie mapy drogowej Intel IOTG)

Najważniejsze cechy

• Ochrona ESD portu COM: wyładowanie powietrzne ±15 kV
• Wyświetlanie 4K2K
• DVI-D
• VGA
• DDR4

Oparte na procesorach Intel® Core™ 8. generacji

Zupełnie nowa seria płyt DFI z procesorami Intel® Core™ 8. generacji została idealnie zaprojektowana z myślą o nadchodzącej nowej erze. Oferujemy pełną gamę formatów — od Mini-ITX, micro-ATX i ATX po SOM — ze wsparciem dla wyższej wydajności CPU, do 6 rdzeni procesora, co zapewnia o 10% wyższą wydajność niż w poprzedniej generacji, nawet podczas pracy wielozadaniowej.

Kompletna linia produktów

DFI oferuje kompletną serię produktów obejmującą płyty główne w różnych formatach, takich jak ATX, microATX, Mini-ITX, oraz moduły system-on-module oparte na rodzinie procesorów Intel® Core™ 8. generacji i zaprojektowane z myślą o wysokiej wydajności. Dzięki temu mogą być idealnie dopasowane do różnych zastosowań.

Zoptymalizowana produktywność i responsywność

Seria produktów DFI obsługuje pamięć Intel® Optane™, która przyspiesza reakcję komputera podczas obciążeń wielozadaniowych, bez zbędnej straty czasu. Ponadto nasze produkty obsługują do 64 GB pamięci RAM DDR4 o taktowaniu do 2666 MHz, co zwiększa przepustowość pamięci i prędkość przesyłania danych. Płyta główna DFI jest wyposażona w złącze M.2 (2280) obsługujące dyski NVMe z prędkością zapisu do 3500 MB/s, czyli 7 razy wyższą niż w przypadku dysków SSD SATA.

Ulepszone i liczne opcje wejścia/wyjścia

Nasza seria produktów z procesorami 8. generacji wykorzystuje najnowsze technologie USB Type-C i USB 3.1 Gen2, zapewniając prędkość transferu danych do 10 Gb/s. To dwa razy szybciej niż USB 3.0. Ponadto nasza seria płyt głównych ATX jest wyposażona w chipset Intel Q370 i 24 linie PCIe, czyli o 4 linie PCIe więcej niż płyty główne z chipsetem Intel Q170. Umożliwia to bogaty zestaw interfejsów I/O i liczne opcje rozbudowy, co czyni je idealnym rozwiązaniem do zastosowań w systemach wizyjnych i automatyce przemysłowej.

Fantastyczna wydajność wizualna

Kompletna seria produktów DFI z procesorami Intel 8. generacji umożliwia dostarczanie zaawansowanych wrażeń wideo 4K, obsługując rozdzielczości wyższe niż 1080p oraz wysokiej jakości strumieniowanie multimediów UHD w zastosowaniach takich jak digital signage, cyfrowe systemy bezpieczeństwa i monitoring.

Wzmocniona ochrona bezpieczeństwa

Aby chronić sprzęt przed zewnętrznymi zagrożeniami bezpieczeństwa, płyty główne DFI są dostępne z zaawansowaną funkcją iAMT 12.0 do zdalnego zarządzania systemami i ich naprawy.

Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, KC, UKCA

Akcesoria opcjonalne

• Kabel portu USB 2.0 (nr części A81-001066-016G) – długość: 350 mm
• Kabel portu USB 3.2 Gen 2 (nr części A81-001075-017G) – długość: 300 mm
• Kabel D-SUB (nr części A81-015026-023G) – z uchwytem, długość: 300 mm, 2 porty COM
• Kabel danych Serial ATA (nr części 332-553001-005G A81-002128-017G) – z blokadą, długość: 500 mm, z blokadą, długość: 500 mm, 90°
• Układ chłodzenia (nr części A71-101107-000G A71-101158-000G A71-101143-000G) – dla 35 W, wysokość: 37,3 mm; dla 65 W, wysokość: 74,47 mm; dla 95 W, wysokość: 76,6 mm
• Moduł LPC EXT-RS232 (nr części 770-EXTRS1-000G) – 4 porty RS232
• Moduł LPC EXT-RS485 (nr części 770-EXTRS1-100G) – 4 porty RS485