Name: DLAP-411-Orin 64GB
Brand: Adlink

Datasheet Download

Wyposażony w moduł NVIDIA® Jetson AGX Orin™ oferujący do 275 TOPS
Oferuje 4 porty PoE i 4 porty USB 3.2 Gen 2, obsługując do 8 kamer
Bezwentylatorowa konstrukcja o kompaktowych wymiarach 175(S) x 145(G) x 85(W) mm
Obsługuje Linux® Ubuntu 22.04 i Jetpack 6.0
Wbudowany moduł Out-of-Band (OOB) do zdalnego sterowania urządzeniem
Płynna integracja technologii Isaac™ Perceptor

ADLNK DLAP-411-Orin Edge AI Inference Platform zasilany przez NVIDIA® Jetson AGX Orin™ to platforma wysokiej wydajności zaprojektowana do wdrażania systemów obsługiwanych przez AI na krawędzi sieci, zapewniając moc obliczeniową potrzebną do wymagających aplikacji AI.

Jego kompaktowy rozmiar sprawia, że łatwo go zintegrować z szeroką gamą urządzeń i systemów brzegowych, a jednocześnie posiada nieograniczone możliwości połączeń. DLAP-411-Orin oferuje elastyczną łączność, w tym Gigabit Ethernet, podwójny USB i interfejsy M.2. DLAP-411-Orin to wszechstronna i potężna platforma AI, którą łatwo zintegrować z szeroką gamą urządzeń i czujników.

Parametry techniczne:

PN:	91-77B07-1010
Model Name:	DLAP-411-Orin 64GB Dev Kit
Model:	275TOPS
NVIDIA Module:	NVIDIA® Jetson AGX Orin™
NVIDIA Module Memory:	64GB
NVIDIA Module eMMC:	64GB
GPU:	2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
CPU:	12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
RAM:	64GB 256-bit LPDDR5
Storage:	64GB eMMC 5.1
OS:	Linux® Ubuntu
Supported OS:	Linux® Ubuntu 22.04 , Jetpack 6.0
Button:	1x power , 1x reset , 1x recovery
HDMI:	1x HDMI (Max. resolution 3840x2160 @ 60Hz)
USB:	4x USB 3.2 Gen2 Type-A , 1x USB 3.2 Gen2 Type-C (OTG)
Ethernet:	4x 10/100/1000Mbps Ethernets (Optional PoE support, IEEE 802.3af/at)
PoE:	4 PoE
Camera support:	Supporting up to 8 cameras
Audio:	Mic-in (Mono) , Line-out (Stereo)
I/O Connector:	2x D-sub 26-pin connector (GPIO, I2C, SPI) provide cable for expansion
Serial Port:	1x COM RS-232/RS-422/RS-485 (DB9)
CAN Bus:	1x 2.0b, isolated (DB9)
M.2:	1x M.2 M key 2242 and 2280 PCIe Gen4 , 1x M.2 B key 3042 and 3052 for 5G/LTE , M.2 E key 2230 for Wifi
SD Card Slot:	1x MicroSD Slot
Out-Of-Band (OOB):	Support Ethernet and Wifi, monitoring and managing at remote locations (thermal sensor, remote power on/off, restart, monitor debug port detection device status.)
LED:	6x user defined LEDs
DC Input:	24V
AC Input:	160 up to 220W power adapter
Przełącznik zasilania:	1x Power ON/OFF Button (AT/ATX, Default: AT)
Thermal sensor:	1x Thermal sensor
WDT:	WDT supported
Design:	Fanless design
Compact size:	175(W) x 145(D) x 85(H) mm
Product Dimensions and Illustration:	168 mm , 141 mm , 60.76 mm
Operating Temperature:	-20°C to 60°C
Built-in module:	Out-of-Band (OOB) module for remote device control
Integration:	Isaac™ Perceptor technologies
System SKU:	Available for purchase
Packing List:	DLAP-411 Dev Kit, QTY 1 , 33-70003-2000 Standoff A,M3,H5,Ni, QTY 2 , 33-03340-0040-B0 Screw M3,I-head,L4, QTY 3 , 50-40375-9000 Template A of both CN & TW RoHS Declarat, QTY 1
Optional Accessories:	29-E8852-A000 Wifi module, M2-R8852BE , 29-D3096-K030 5G module, MV31-W , 29-D0520-G000 5G module, Quectel RM520N-GL , 29-D0034-8010 4G/LET module, Sierra EM7565 , 31-62120-0020 Power adapter, GST160A24-AD , 31-62149-0000 Power adapter, GST220A24-AD , 95-35200-4100 M2 NVMe SSD, ASDEM8EDE-128GP0 , 95-35200-5100 M2 NVMe SSD, ASDEM8EDE-256GP0 , 95-35200-6100 M2 NVMe SSD, ASDEM8EDE-512GP0 , 95-35200-7100 M2 NVMe SSD, ASDEM8EDE-1TBT0 , 95-35200-8100 M2 NVMe SSD, ASDEM8EDE-2TBT0