Modularny komputer BOX FLEX-BX200-Q370-i3/35

  • Modularny komputer BOX AI Ready, Intel® Core™ i3-8100T Processor (4-core, 4-thread, 3.10 GHz) TDP 35W, two PCIe x4 and two PCIe x8 slots, four HDD bays, 350W PSU, R10
  • Modularny komputer BOX FLEX-BX200-Q370-i3/35

FLEX-BX200-Q370-i3/35 to wydajny i wytrzymały modularny komputer typu BOX bazowany na chipsecie Intel® Q370 przeznaczony do zastosowań typu Deep Learning. Seria komputerów FLEX-BX200 posiada sloty umożliwiające podłączenie kart graficznych, akceleratorów Intel FPGA i VPU. Dodatkowo dzięki NVIDIA TensorRT, QNAP QuAI i zestawowi narzędzi programistycznych Intel OpenVINO AI, FLEX-BX200 może pomóc wdrożyć twoje rozwiązania szybciej niż kiedykolwiek.

 

 

Ten model wyposażono w 8 generacji czterordzeniowy procesor Intel® Core™ i3-8100T o taktowaniu 3.10Ghz, TDP 35W, dwa 288-pinowe sloty na pamięć DDR4 z możliwością pracy w trybie dual-channel (maksimum 2*32GB) oraz zasilacz 350W 115VAC~264VAC, 50/60Hz.

Bogaty interfejs I/O wyposażono w złącza 6x USB 3.0 Type-A, 2x RS-232 (DB-9), 2x GbE LAN, HDMI 1.4 (4096 x 2160p24), oraz Mic-in i Line-out.

Urządzenie posiada cztery kieszenie 2.5" HDD/SSD 6Gb/s (Hot Swappable) z możliwością pracy w trybach RAID 0/1/5/10, dzięki czemu użytkownik może wybrać czy chce zwiększyć wydajność czy może bezpieczeństwo przechowywanych danych.

Komputer posiada cztery niskoporofilowe sloty rozszerzeń: 2x PCIe 3.0 x8 (sloty x16) oraz 2x PCIe 3.0 x4. Umożliwiają one montaż kart o maksymalnych wymiarach 167.65mm (długość) x 68.9mm (wysokość).

FLEX-BX200-Q370-i3/35 może pracować w temperaturach: -20°C ~ 50°C (z dyskiem SSD) lub -20°C ~ 40°C (z dyskiem HDD i/lub kartami rozszerzeń bez wentylatorów).

Dodatkowo istnieje możliwość dokupienia zestawu montażowego RACK oraz oprogramownia iEi QTS-Gateway.

 Cechy: 

  • Modularny komputer BOX AI Ready bazowany na Intel® OpenVINO™
  • 8 generacji procesor Intel® Core™/Pentium® Gold (Coffe Lake)
  • Dwa sloty DDR4 RAM 2133Mhz dual-channel (64GB max.)
  • Cztery zewnętrzne kieszenie 2.5" HDD/SSD, RAID 0/1/5/10
  • Cztery niskoprofilowe sloty rozszerzeń (2xPCIe x8,2xPCIe x4)
  • Wsparcie dla akceleratorów AI (FPGA, VPU itp.)
  • Dwa sloty M.2 PCIe NVMe SSD.
  • Bogaty interfejs I/O
  • Technologia Smart Fan
  • Zasilacz 350W ATX, PFC, 80-Plus Gold

 

Interfejs I/O
  

 

Wspierane karty rozszerzeń

 

Parametry techniczne:
Seria procesora:
Intel i3
Rodzaj chłodzenia:
Aktywne
Model procesora:
Intel® Core™ i3-8100T 3.10 GHz
Chipset:
Intel® Q370
Pamięć RAM:
Niezainstalowana
Rodzaj pamięci RAM:
DDR4 DIMM
Maksymalna pamięć RAM:
64GB
Ilość slotów RAM:
2
Szeroki zakres zasilania wejściowego:
Tak
Zasilanie:
ATX 115VAC ~ 264VAC
Zasilacz:
350W
Zakres temperatur pracy:
Rozszerzony
Temperatura pracy:
-20ºC ~ 50ºC
Interfejs I/O
Porty COM:
2
Porty USB:
6
RS-232:
2
USB 3.0:
6
HDMI:
1
Porty LAN:
2
Mic-in:
1
Line-out:
1
Inne
Wi-Fi:
Nie
Bluetooth:
Nie
Pamięć masowa
2.5” SATA:
4
M.2 2280 PCIe Gen 3.0 x4 NVMe™:
2
RAID:
0/1/5/10
Złącza rozszerzeń
PCIe 3.0 x8 (slot x16):
2
PCIe 3.0 x4:
2
Sposoby montażu (razem z opcjonalnymi):
Ściana
,
Rack
Waga netto(kg):
4
Waga brutto(kg):
b.d.

Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji zadzwoń do nas (22 831 10 42) lub napisz wiadomość. 

Gwarancja 24 miesiące - Gwarancja udzielana przez sprzedawcę na okres 24 miesięcy.

Gwarancja standardowa 24 miesiące

Opinie użytkowników
Zapytaj o produkt:

Jeżeli powyższy opis jest dla Ciebie niewystarczający, prześlij nam swoje pytanie odnośnie tego produktu. Postaramy się odpowiedzieć tak szybko jak tylko będzie to możliwe.

E-mail:
To pole jest wymagane do złożenia zamówienia.
Pytanie:
To pole jest wymagane do złożenia zamówienia.
pola oznaczone - To pole jest wymagane do złożenia zamówienia. - są wymagane
pixel